“SK하이닉스, 내년 1분기 美 반도체 패키징 공장 착공”

“SK하이닉스, 내년 1분기 美 반도체 패키징 공장 착공”

  • 기자명 최태우
  • 입력 2022.08.12 18:05
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[더퍼블릭 = 최태우 기자] SK하이닉스가 내년 1분기 미국에 반도체 공장건설 착공에 돌입한다고 로이터통신이 12일(현지시간) 보도했다.

로이터는 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라며 이같이 보도했다.

소식통에 따르면, SK하이닉스는 미국 공장건설에 수 십억 달러를 투입해 2025~2026년 가동을 목표로 1000명을 고용할 계획이다.

공장 부지와 관련해선 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 채용하기 위해 대학 근처일 가능성이 있다고 전했다.

소식통은 “연구·개발(R&D) 투자에 전국적 파트너십 네트워크와 시설의 건설이 포함된다”며 “최첨단 반도체의 패키징 시설에서 SK하이닉스의 메모리칩은 머신러닝과 인공지능 애플리케이션이 있는 다른 미국 기업들이 설계한 시스템 반도체로 패키징될 것”이라고 설명했다.

다만 SK하이닉스의 공장 부지선정이 내년 상반기가 될 것이라면서도 구체적인 착공 시점에 대해선 정해진 바 없다고 로이터는 전했다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 백악관 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝혔다. 이 과정에서 메모리반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상도 공개했다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자 기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

SK하이닉스는 총 220억달러 규모의 신규 투자 금액 가운데 150억달러(약 19조원)를 후공정인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 제조와 반도체 관련 연구·개발(R&D)에 투자할 계획이다.

다만 SK하이닉스 측은 어드밴스드 패키징 투자 계획과 관련해 현재까지 구체적으로 결정된 바 없다는 입장이다.

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr 

더퍼블릭 / 최태우 therapy4869@thepublic.kr

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