세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체,저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보를 위한 범부처 합동의 국가연구개발 사업이 ‘20년부터 본격적으로 추진된다.
과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)와 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 금년 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고, 1월 20일(월)부터 사업공고를 시행한다고 밝혔다.
기술개발 과정에서 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발(‘20년 424억원)을, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발(’20년 467억원)을 담당한다.
그간, 과기정통부와 산업부는 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 4차 산업혁명 도래에 따른 미래 반도체 시장의 변화에 대응하여 글로벌 경쟁 우위를 확보하기 위해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 추진에 힘을 모아왔다.
‘17년부터 공동으로 사업 기획을 추진하였으며, ’19년 4월 국가연구개발사업 예비타당성 조사가 통과됨에 따라 관련 기술개발을 위한 재원을 마련했다.
분야별 세부적인 기술개발 추진방향은, ❶ 인공지능 반도체 설계 기술 개발(과기정통부) ❷ 신소자 분야 기술 개발(과기정통부) ❸ 차세대반도체 설계기술 개발(산업부) ❹ 미세공정용 장비·공정기술 개발(산업부) 등이다.
이와 함께, ‘차세대 지능형반도체 기술개발’ 사업의 분야 간 연계.협력 및 민간 중심의 사업 수행 강화를 위해 단일 사업단을 구성하여 체계적으로 사업을 관리해 나갈 계획이다.
과기정통부 최기영 장관은 “인공지능 반도체는 AI 시대 글로벌 주도권 경쟁의 핵심이자 격전지로, 아직 압도적 강자가 없는 산업 초기 단계이므로 한발 앞서 핵심기술을 확보한다면 세계시장을 선도할 수 있는 기회가 존재한다”고 밝혔으며, 산업부 성윤모 장관은 ”시스템반도체는 4차 산업혁명 실현을 위한 핵심부품으로 미래차·바이오와 함께 우리의 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나“임을 강조했다.
한편, 본 사업의 공고일은 ‘20년 2월 28일까지 40일간 진행되며, 평가를 통해 수행기관을 선정한 후, 금년 4월부터 본격적인 기술개발에 착수할 예정이다.
더퍼블릭 / 박지성 기자 jsung@thepublic.kr
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