삼성전자·TSMC, 파운드리 경쟁 본격화…3nm 경쟁에서 판가름

삼성전자·TSMC, 파운드리 경쟁 본격화…3nm 경쟁에서 판가름

  • 기자명 최태우
  • 입력 2021.01.08 13:28
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[더퍼블릭 = 최태우 기자] 글로벌 파운드리 시장이 성장할 것이란 전망이 나오면서 삼성전자와 TSMC의 경쟁이 가열될 것으로 보인다. 이들의 경쟁은 초미세공정 기술력에서 판가름 날 것이란 분석이 나온다.

8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 파운드리 시장 규모는 전년 대비 6%가량 성장한 879억달러(약 95조5560억원)로 예상된다.

이는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태로 비대면(언택트) 문화가 확산되면서 스마트폰과 PC 등 전자기기의 수요가 증가한 데 따른 것이다.

지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율 1위는 TSMC로 54%의 점유율을 기록했으며, 2위인 삼성은 17%를 점유했다.

트렌드포스는 올해 파운드리 시장에서 TSMC는 54%의 점유율을 유지하며, 삼성전자는 지난해 대비 1% 상승한 18%를 점유할 것으로 전망했다. 업계에서는 이들의 점유율이 쉽게 좁혀지지 않을 것으로 보고 있다.

다만 10나노(nm) 이하의 초미세공정에서는 격차가 크지 않다. 트렌드포스는 올해 TSMC와 삼성전자의 초미세공정 파운드리 시장 점유율은 각각 60%와 40%로 관측했다.

현재 10나노 이하의 초미세공정 양산이 가능한 기업은 전 세계에서 TSMC와 삼성전자뿐이다. 이에 초미세공정 기술력을 두고 두 기업의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

현재 삼성전자는 퀄컴과 엔비디아의 물량을 수주하고 있으며, TSMC는 애플·AMD·미디어텍으로부터 5~7나노 제품 주문을 받은 데다 2022년 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 주문이 대폭 늘어날 것으로 예상되기 때문이다.

또 3나노 초미세공정 양산은 미래 기술을 선점하기 위한 주요 쟁점으로 꼽힌다.

3나노 반도체는 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신), 자율주행차 등 처리속도와 정보량이 많은 분야에 적용될 것으로 보인다. 이에 글로벌 IT 기업들이 잠재 고객으로 여겨진다.

앞서 TSMC와 삼성전자는 2022년까지 3나노 공정 양산을 선언했으나, 기술적인 부분에서 차이가 나는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 3나노 공정에 GAA(Gate All Around) 기술을 적용하고, TSMC는 현재 적용하고 있는 핀펫(FinFET)방식을 그대로 적용할 예정이다.

GAA방식은 차세대 트랜지스터 구조로, 채널의 4면 모두 게이트가 둘러싸는 구조다. 이에 전류 흐름을 보다 세밀하게 제어하는 등 채널 조정 능력을 극대화할 수 있다.

다만 기존의 핀펫 구조보다 공정이 복잡하고, 난이도가 높기 때문에 수율 문제를 안정화 시켜야 한다.

이에 3나노 등 초미세공정의 기술력 확보에 따라 파운드리 시장의 주도권이 바뀔 것으로 보인다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 “삼성전자가 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 3나노급에서 GAA 등 신기술의 성공으로 TSMC를 넘어서는 퍼포먼스와 수율을 보여줘야 한다”면서 “또 뒤처져있는 후공정 부문의 경쟁력을 확보할 필요가 있다”고 진단했다.

최영산 이베스트투자증권 연구원은 “삼성전자의 파운드리 점유율이 결코 낮지 않고, 다른 파운드리 업체들의 10나노 이하 공정 진입이 매우 어려운 상황”이라며 “이러한 점을 비춰볼 때 2~3년 뒤 삼성전자의 파운드리 전체 시장 점유율은 30~40% 수준까지 충분히 상승 가능하다고 판단된다”고 말했다.

[사진출처 = 트렌드포스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@daum.net 

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