[더퍼블릭 = 최태우 기자] SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 낸드플래시 개발에 성공하면서 관심이 몰리고 있다. 최근 시장 확대에 박차를 가하고 있는 SK하이닉스의 귀추가 주목된다.
7일 업계에 따르면 SK하이닉스는 현존 제품 중 단수가 가장 높은 176단 512G 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시를 개발했다.
낸드플래시는 차세대 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 구성하는 핵심 칩이다. 일반적으로 저장 공간을 고층 아파트처럼 세로로 쌓아서 만든다.
저장 공간을 높이 쌓을수록 많은 정보를 저장할 수 있어 칩 크기와 제조 원가를 줄이면서 오류를 잡아내는 것이 낸드플래시의 핵심 기술력이다.
SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지트랩플래시(CTF) 기술과 고집적 페리언더셀(PUC) 기술을 결합한 ‘4D’ 제품을 선보이고 있다.
이러한 SK하이닉스의 기술은 제품의 셀 사이 간섭을 최소화하면서 크기를 줄일 수 있어 생산성 향상에 도움이 된다.
이번에 개발한 176단 낸드플래시는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼(반도체 원재료인 실리콘 기판)당 생산 칩수를 확보했다. 이에 비트 생산성은 이전 세대 대비 35% 이상 향상되면서 차별화된 원가경쟁력도 갖췄다.
또 ‘2분할 셀 영역 선택 기술’을 적용해 셀에서 읽기 속도가 이전 세대보다 20%가량 향상됐다. 공정수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.
낸드플래시는 단수가 높아지면 셀 내부 전류감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 일어난다.
SK하이닉스는 이를 셀 층간 높이 감소 기술, 층별 변동 타이밍 제어 기술, 초정밀 정렬 보정 등 혁신적인 기술로 극복했다.
176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1테라비트(TB) 제품도 연속 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높인다는 방침이다.
SK하이닉스 관계자는 “내년 중반부터 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 필두로 소비자용과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 차례대로 출시할 예정”이라고 밝혔다.
[사진제공=연합뉴스]
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@daum.net
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