삼성전자, 5나노 AP칩 ‘엑시노스 1080’ 공개…최첨단 칩 경쟁 불지펴

삼성전자, 5나노 AP칩 ‘엑시노스 1080’ 공개…최첨단 칩 경쟁 불지펴

  • 기자명 최태우
  • 입력 2020.11.13 16:06
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[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전자가 중국에서 5나노미터 공정 기술로 개발한 애플리케이션 프로세서(AP)를 발표하면서 관심이 집중되고 있다.

13일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 12일 오후 중국 상하이에서 스마트폰 AP 칩인 ‘엑시노스 1080’을 공개했다.

AP칩은 스마트폰 연산을 처리하는 핵심 부품으로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩 등을 한 부품에 담은 최첨단 부품이다.

엑시노스 1080은 아이폰12에 탑재되는 ‘A14 바이오닉’을 제외하면 첫 5나노미터 공정에서 만든 제품이다.

나노미터는 반도체 회로 선의 폭을 말하며, 이 수치가 작아질수록 반도체 부품의 크기가 줄어들고, 성능과 전력 효율이 향상된다.

엑시노스 1080은 6기가헤르츠(GHz) 이하 대역과 초고주파(mmWave) 대역 네트워크 연결을 모두 지원하며, 전작인 엑시노스 980 대비 CPU와 GPU 성능이 2배 이상 증가했다.

또 최대 144Hz의 화면주사율(초당 화면 변경 횟수)을 지원하기 때문에 기존 제품 대비 더욱 부드러운 화면과 반응속도를 체감할 수 있다.

일반적으로 미세 공정이 적용되면 반도체의 성능은 크게 향상된다. 이론적으로 5나노 공정으로 만든 반도체는 7나노 공정 제품 대비 크기는 25% 감소하고, 성능은 10%향상, 전력 효율은 20% 높아진다.

시장 조사기관 IBS에 따르면 5나노급 반도체는 설계하는 것만 5억3000만 달러의 비용이 필요하다. 1억7400만 달러가 발생하는 10나노급 설계비용 대비 3배가량 차이가 나는 것이다.

삼성전자에 따르면 중국 스마트폰 회사 비보가 내년 초 출시 예정인 스마트폰에 엑시노스 1080 칩셋을 탑재한다.

향후 삼성전자는 5나노 공정을 활용한 최상위 AP칩 ‘엑시노스2100(가칭)’도 선보이면서 중국 시장 공략에 적극 나설 것으로 보인다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 “엑시노스 1080은 5세대(5G) 이동통신, 온디바이스 인공지능(AI) 등에서 강력한 성능을 발휘한다”면서 “최고의 컴퓨팅 성능을 소비자에게 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 엑시노스 1080을 시작으로 글로벌 시장에서 벌어지는 5나노 AP칩 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다.

현재 5나노 공정 기술을 구현하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 관련 칩을 선보이거나 출시를 앞두고 있다. 이에 각 기업들의 5나노 AP 칩셋 출시가 본격화되면서 최첨단 파운드리 경쟁도 불이 붙게 될 전망이다.

업계 관계자는 “내년부터 퀄컴과 인텔, AMD 등의 반도체 업계에서 본격적인 5나노 AP칩셋 제품을 출시할 것”이라며 “파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자에 주문이 밀려들어올 것”이라고 내다봤다.

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@daum.net 

더퍼블릭 / 최태우 therapy4869@daum.net

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