[더퍼블릭=김수호 기자] 삼성전자가 차세대 2.5D 패키지 기술 ‘아이-큐브(I-Cube)4’를 선보이며 파운드리 영역을 확대했다.
6일 삼성전자에 따르면 로직 반도체와 4개 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키지 기술 아이-큐브4를 개발했다.
아이-큐브4는 기판과 IC칩을 연결하는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 칩과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 패키지 기술이다.
이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다.
또 삼성전자는 아이-큐브4에 실리콘 인터포저를 적용해 초미세 배선을 구현, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다.
일반적으로 패키지 안에 들어가는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저 면적과 두께가 함께 증가해 공정상의 어려움도 커진다.
이에 삼성전자는 100㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 수준의 얇은 인터포저가 변형되지 않으면서 다수 칩을 쌓을 수 있는 차별화된 기술을 적용했다.
아이-큐브4에 몰드(칩을 보호하기 위해 열경화성 수지를 사용해 칩을 감싸는 소재)를 사용하지 않는 독자적인 구조를 적용해 열을 효율적으로 방출하도록 설계하고, 전체 공정 단계도 줄여 생산 기간을 단축했다.
따라서 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, 인공지능(AI)‧클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “아이-큐브2 양산 경험과 차별화한 아이-큐브4 기술 경쟁력으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술을 개발할 것”이라고 밝혔다.
[사진 제공=연합뉴스]
더퍼블릭 / 김수호 기자 shhaha0116@daum.net
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