[더퍼블릭 = 오홍지 기자] 충북도가 차세대 반도체 기술 고도화를 위한 ‘반도체융합부품 혁신기반 연계 고도화 사업’이 본격 추진한다.
도는 산업통상자원부에서 주관한 ‘스마트특성화 기반구축사업’은 지난해 신규과제로 신청했다. 결과, 올해 5월 최종 선정됐다.
이 사업에는 국비 60억 원을 포함해 총 86억 원을 투입해 오는 2023년까지 3년간 추진한다.
사업은 충북테크노파크에서 주관하고, 충북과학기술혁신원, 한국화학융합시험연구원에서 참여했다.
이 기관들은 반도체 기술의 고도화와 응용제품의 다양화에 대응 가능한 장비 13종을 구축하고, 기업에서 필요로 하는 기술지원과 장비활용 등을 교육한다.
올해 1차년도에는 정전기 래치업 시험장비, 고해상도 오실로스코프, 시스템반도체 비젼 검사장비, 초고해상도 3D프린터 등 8종의 장비를 우선 구축해 시제품 제작 공정지원, 제품 분석, 신뢰성 시험 등을 지원한다.
현재까지 기존 장비와 연계해 장비활용지원 48개사, 시제품 제작 지원 9건, 시험평가인증 47건, 기술지도 5건, 전문인력양성 교육 5회 등 기업 지원사업을 추진 중이다.
H사는 파인피치볼그리드어레이타입(FBGA type) 반도체 패키지 시제품 제작 지원, K사는 온도조절 센서에 대한 품질관리와 불량원인 분석을 위한 전자현미경(FE-SEM), X-Ray 활용 시험평가인증 지원, S사는 오실레이터 신규 제품 개발을 위한 자동차용전장부품 규격(AEC-Q200) 시험에 대한 컨설팅을 받아 관련 기업으로부터 납품 수주 성과를 이뤄냈다.
또, 인쇄회로기판(PCB) 설계와 제작 교육, 3D프린터와 설계프로그램(fusion360) 교육, 전자현미경 장비교육, GS(Good Software)인증제도 교육 등 재직자 역량 강화를 위한 다양한 교육 프로그램을 운영했다.
한편, 반도체융합부품은 자동차, 모바일, 전력 등 다양한 분야에서 사용하고 있는 전체 시스템을 하나의 칩에 담는 기술집약적 시스템반도체를 통칭한다.
더퍼블릭 / 오홍지 ohhj2385@daum.net