공급 다변화 노리는 엔비디아…“삼성전자 HBM 테스트 중…기대 크다”

[더퍼블릭=최태우 기자] 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다”며 “기대가 크다”고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아호텔에서 가진 미디어 간담회에서 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 언급했다. 엔비디아가 삼성전자의 HBM에 대해 직접 테스트 여부를 공개한 것은 이번이 처음이다.

그는 “삼성전자의 HBM을 사용하고 있나”라는 질문에 대해 “아직 아니다(Not yet)”라고 답했다. 그러면서 “현재 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난달 27일 D램을 수직으로 12단 쌓아 올린 HBM3E을 세계 최초로 개발해 샘플을 고객사에 전달했다고 밝힌 바 있다. 올해 상반기 내 양산에 돌입할 계획이다.

삼성전자의 HBM은 5세대 제품으로, 4세대(HBM3) 제품보다 속도와 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 대부분의 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 다만, 가격 역시 기존 제품보다 5~7배가량 비싼 것으로 알려졌다.

현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 사실상 점유하고 있다. 이들 기업은 모두 올해 상반기 HBM3E 제품을 선보일 계획이다. 사실상 HBM 시장 경쟁이 예고된 상태다.

이런 상황에서 HBM 시장의 큰 손으로 꼽히는 엔비디아가 어느 기업의 손을 들어줄지 업계 관심이 모아지고 있다.

현재 HBM 시장에서 선두를 달리는 기업은 SK하이닉스다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 4세대 HBM(HBM3)을 사실상 독점 공급받고 있다.

아울러 SK하이닉스는 전날 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 발표와 함께 HBM3E 제품을 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다.

젠슨 황 CEO는 HBM을 두고 ‘기술적 기적’이라고 표현하며 “HBM메모리는 구조가 매우 복잡하고 부가가치가 매우 높다. DDR5와 같은 수준으로 봐선 안 된다”고 강조했다.

이어 “우리는 HBM에 많은 돈을 쓰고 있다”며 “삼성과 SK하이닉스가 보여준 상승세는 놀랍다”고 치켜세웠다.

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr