패키징 사업 강화 나선 삼성전자…AVP팀 영업마케팅 인력 보강

[더퍼블릭=최태우 기자] 삼성전자 반도체(DS) 사업 부문이 고대역폭메모리(HBM)과 인공지능(AI) 반도체 관련 매출을 확대하기 위해 인재 확보에 나선다. 글로벌 패키징 시장 공략을 위해 신설된 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 내 영업·마케팅 직무 인재를 처음으로 채용하는 것으로 전해졌다.

18일자 <이데일리>의 단독 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 파운드리사업부 내 AVP 사업팀 인력 확대를 본격화하고 있다. 올해 신입사원 채용 시 영업·마케팅 직무를 신설해 중장기 사업 전략 구상과 고객사 관리, 판매 전략에 집중할 것으로 보인다.

AVP 사업팀은 지난 2022년 말 신설된 조직으로, 기존 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄에서 분리해 출범했다. 기존 패키징에 이어 2.5차원(D) 패키징, 3D 패키징 등 첨단 패키징 개발·양산·테스트·출하 등을 담당하는 것으로 AI 등 최첨단 반도체 시장 공략을 위한 전략이다.

삼성전자 파운드리사업부는 최근 파운드리와 첨단 패키징, 테스트에 이르는 칩 제작 공정을 원스톱으로 처리해주는 패키징 턴키 서비스를 시작했다.

하나의 중앙처리장치(CPU)와 여러 층으로 쌓은 D램 등을 함께 배치하는 2.5D 패키징, 다양한 CPU와 D램 등을 수직으로 쌓아 연결하는 3D 패키징 등 첨단 서비스를 고객사에서 제공할 계획이다.

이를 위해 삼성전자는 지난해 TSMC 출신 엔지니어인 린준청 AVP사업팀 개발실 부사장을 영입하기도 했다.

앞서 삼성전자는 지난해 4분기 컨퍼런스콜에서 “HPC 시장의 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있는 상황에서 DS부문 내 AVP 사업팀을 신설했다”며 “첨단 패키징 개발, 양산, 테스트, 제품 출하까지 운영을 강화해 신규 사업 확대를 위해서 노력할 계획”이라고 언급한 바 있다.

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr