“1.8나노 올해 연말부터 양산”…후발주자 인텔, 삼성·TSMC 추월하나

[더퍼블릭=최태우 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 대만 TSMC와 삼성전자가 점유하고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 진출한다고 선언했다. 마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글 등 글로벌 빅테크들이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼, 파운드리 수요가 폭증할 것으로 본 것이다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘파운드리 전략을 발표하는 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 개최하고 파운드리 사업을 본격 출범한다고 밝혔다.

이 자리에서 인텔은 올해 연말부터 1.8나노(18A) 공정 양산에 돌입한다고 했다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 이들 회사가 내년 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있는 만큼, 인텔의 계획대로 진행되면 이들 기업을 앞지를 것으로 보인다.

앞서 파운드리 분야 후발주자인 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개하면서 삼성전자와 TSMC를 긴장시킨 바 있다.

인텔은 1.8나노 공정에서 MS의 칩을 생산하겠다고 밝혔다. 현재까지 구체적인 내용이 알려지지는 않았지만, MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI칩으로 예상된다.

인텔의 파운드리 수주 물량은 현재 150억달러로, 지난해 말 100억달러에서 50억달러 증가했다. 증가분의 대부분이 MS 물량인 것으로 추정된다.

이 같은 인텔의 선전에 TSMC와 삼성전자는 긴장한 분위기다. 특히 업계 1위 점유율을 기록하고 있는 TSMC보다 2위인 삼성전자가 타격이 더욱 클 것이란 해석이 나온다.

그동안 주요 고객사들이 TSMC 외에 삼성전자에 물량을 맡겨왔는데, 인텔 파운드리가 이를 대체할 것이란 시각에서다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐”이라며 “인텔 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것”이라고 말했다.

그러면서 “인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”고 강조했다.

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr